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隨著電子計算機和信息技術的通訊發展，電子芯片的需求量迅速的提高，在手機等電子設備中顯得越來越重要，而應用在手機等電子產品的芯片大部分需要通過點膠來完成，點膠就是為了消除芯片的雜波，消除干擾，避免芯片產生誤判，達到一個精確的高度，自動點膠機等相關制造設備的性能需要進一步提升，才能滿足市場的需求。

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數設備中主要負責進行運算和處理工作任務，芯片在智能化設備中的應用也是必不可少的，所以芯片封裝是生產過程中一項重要的工作。通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩定的效果，而其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成了。

精密點膠機是多數制造行業中都需要用到的一款點膠設備，通過對膠水進行精細掌控使其能均勻地涂覆在各種產品的表面來達到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等。芯片的結構非常小，所以對點膠機設備的要求非常高，需要在點膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上，不發生滴漏和溢出等問題，需要點膠機具備一定精度和膠量的精確掌控，使用精密點膠機完成芯片封裝工作，能精細地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節省了耗材并且提高了工作效率。

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能比較大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設備無法做到的工作優勢，是高需求生產工作中的點膠設備。

全自動化的精密點膠機適用于底部填充、點紅膠、芯片包封、表面貼裝、精密涂覆、半導體芯片封裝等，采用直線電動機傳功，高速高精度運行。