現在國內電子產品從大到小,從小到mini,從小到大,這樣一個輪回,但是現在mini產品更是數不勝數,但是越小的產品對工藝和技術要求越是精致,不論是在制作技術制作工藝等都有更高的要求。其中PCB板上芯片點膠,對于工藝與自動化設備要求較高,對于這種mini芯片還是需要用精度和穩定系數高一點的點膠機。
但PCB板電路板上使用點膠工藝需要注意哪些呢?記下來靈犀小編就整理一下。
全自動點膠機的點膠技術也在不斷的發生變化,適應的環境越來越廣,采用的膠體種類、粘度范圍也越來越多。全自動點膠機點膠過程簡單講就是將膠體運送到PCB板固定的位置,以固定或保護元器件的一個過程。根據PCB點膠特征全自動點膠機點膠技術主要分成:接觸式點膠和非接觸式點膠。
柔性線路板點膠精度
PCB板也叫電路板,電路板排線粘接也可以使用全自動點膠機,兩種同樣的產品使用同樣的點膠設備,是能夠滿足點膠效果的,全自動點膠機也可以應用到電路板點膠,FPC柔性線路板跟PCB板相差不多,需求的點膠精度都是一樣,只是使用的膠水有所區別,只要更換點膠閥就能夠在PCB板點膠了。
柔性板封裝點膠注意問題
在柔性板生產中存在一些值得注意的地方,主要是全自動點膠機控制膠量大小,如果出膠量過多容易影響柔性板封裝的正常使用,如果出膠量過少容易影響柔性板固定能力和粘接強度,對柔性板封裝的抗摔抗跌落能力均有一定的影響。全自動點膠機也可以通過視覺定位功能對準產品進行點膠。